テーピング作業全般

最先端の設備を保有し、あらゆるテーピング加工業務を可能としています。
従来のパッケージ（SOP・TSSOP・QFP等）はもちろんのこと、最先端の高密度テーピングマシンを設置し、新タイプパッケージ（BGA・CSP等）にも対応。
お客様がお急ぎの場合でも柔軟に短納期対応で承ります。

（リード/半田ボール検査/テーピング業務及びＲＥテーピング作業）
※テーピング品を一旦バラしTRAY/チューブへ収納、その後再テーピング作業

Tray　to　Tray	Tray To Taping

■Trayテーピング装置

アルファーデザイン社（ACT210）メーカー独自の画像位置決め機能（フライ）を搭載し、トレイから製品をピックアップしてエンボステープにテーピングする装置です。 キャリアテープ幅：8W・12W・16W・24Wに対応しています。

■Tubeテーピング装置

藤堂製作所社（TT-160E-K）マガジンに収納された製品を自動的に取出しエンボステープにテーピングする装置です。 キャリアテープ幅：12W・16W・24Wに対応しています。

■保有台数