弊社ではご要望により、除湿ベーク・防湿梱包にも対応いたしております。 梱包材としては防湿性の高いアルミラミネート袋を用い、乾燥剤としてデシパックを使用しております。 半導体デバイスはアルミラミネート袋に入れて密封保管を行います。 トレイ品、TANPING品共に対応いたしております。 お客様よりの材料の持ち込みも対応いたしております。